外观与封装：0603超薄封装，尺寸1.6×0.8×0.4 mm，红色/透明胶体，金板，符合ROHS。

光电参数（IF=20mA）：

发光强度 Iv：50～100 mcd；亮度分档覆盖 50～120 mcd（D1：50～80；D2：80～120 mcd）。

主波长 λd：615～635 nm（HR01～HR04分档，步进5 nm）。

峰值波长 λp：625 nm。

正向电压 VF：1.7～2.3 V（N11-3：1.7～1.9 V；N11-4：1.9～2.1 V；N11-5：2.1～2.3 V）。

发光角度：120°（超宽视角）。

半波宽：28 nm。

反向电流 IR：≤5 μA（VR=5V）。

极限参数：

最大功耗 PD：50 mW

最大正向电流 IF：20 mA

最大脉冲峰值电流 IFP：80 mA

最大反向电压 VR：5 V

抗静电能力 ESD：2000 V

工作温度：-30～+85℃；储存温度：-40～+90℃

焊接温度/时间：260℃ ≤6s

制造工艺：适用于SMT贴片自动化生产，支持红外回流焊（有铅/无铅制程）。

医用设备：内窥镜、血氧仪

汽车电子：背光按键灯、指示灯

工业产品：电子仪表盘、工业设备

智能家居：白色家电、数码管LED

通讯产品：手机按键灯、路由器、电视盒