外观与封装：0603超薄封装，尺寸1.6×0.8×0.4 mm，黄绿色/透明胶体，金板，符合ROHS。
光电参数（IF=20mA）：
发光强度 Iv：50～90 mcd（典型值90 mcd）；分档D1：50～80 mcd，D2：80～120 mcd。
主波长 λd：565～575 nm（HYG03～HYG06分档）。
峰值波长 λp：573 nm。
正向电压 VF：1.9～2.3 V（N11-4：1.9～2.1 V；N11-5：2.1～2.3 V）。
发光角度：120°（超宽视角）。
半波宽：25 nm。
反向电流 IR：≤5 μA（VR=5V）。
极限参数：
最大功耗 PD：50 mW
最大正向电流 IF：20 mA
最大脉冲峰值电流 IFP：80 mA
最大反向电压 VR：5 V
抗静电能力 ESD：2000 V
工作温度：-30～+85℃；储存温度：-40～+90℃
焊接温度/时间：260℃ ≤6s
制造工艺：适用于SMT贴片自动化生产，支持红外回流焊（有铅/无铅制程）。
医用设备：内窥镜、血氧仪
汽车电子：背光按键灯、指示灯
工业产品：电子仪表盘、工业设备
智能家居：白色家电、数码管LED
通讯产品：手机按键灯、路由器、电视盒
