外观与封装：1206球头封装，尺寸3.2×1.6×1.85 mm，黄绿色/透明胶体，符合ROHS要求。

光电参数（IF=20mA）：

发光强度 Iv：规格表典型范围 70～200 mcd；亮度分档覆盖 50～200 mcd（A1：50～100 mcd；A2：100～200 mcd）。

主波长 λd：565～575 nm（HYG04：567.5～570 nm；HYG05：570～572.5 nm；HYG06：572.5～575 nm）。

峰值波长 λp：570 nm。

正向电压 VF：1.9～2.3 V（N11-4：1.9～2.1 V；N11-5：2.1～2.3 V）。

发光角度：30°。

半波宽：25 nm。

反向电流 IR：≤5 μA（VR=5V）。

极限参数：

最大功耗 PD：50 mW

最大正向电流 IF：20 mA

最大脉冲峰值电流 IFP：80 mA

最大反向电压 VR：5 V

抗静电能力 ESD：2000 V

工作温度：-40～+85℃；储存温度：-40～+85℃

焊接温度/时间：260℃ ≤6s

制造工艺：适用于SMT贴片自动化生产，支持红外回流焊（有铅/无铅制程）。

家电与数码：家电电子表、电子台历、数码产品、通信设备

消费电子与礼品：电子礼品、电子玩具

汽车与交通：汽车电子、交通指示

照明与亮化：照明灯饰、城市亮化工程