外观与封装：1206球头封装，尺寸3.2×1.6×1.85 mm，橙色/透明胶体，符合ROHS要求。

光电参数（IF=20mA）：

发光强度 Iv：300～500 mcd（分档A4：300～400 mcd；A5：400～500 mcd）

主波长 λd：600～610 nm（分档覆盖HO01～HO03：600～607.5 nm）

峰值波长 λp：603 nm

正向电压 VF：1.9～2.3 V（分档N11-4：1.9～2.1 V；N11-5：2.1～2.3 V）

发光角度：30°

半波宽：25 nm

反向电流 IR：≤5 μA（VR=5V）

极限参数：

最大功耗 PD：50 mW

最大正向电流 IF：20 mA

最大脉冲峰值电流 IFP：80 mA

最大反向电压 VR：5 V

抗静电能力 ESD：2000 V

工作温度：-40～+85℃；储存温度：-40～+85℃

焊接温度/时间：260℃ ≤6s

制造工艺：适用于SMT贴片自动化生产，支持红外回流焊（有铅/无铅制程）。

家电与数码：家电电子表、电子台历、数码产品、通信设备

消费电子与礼品：电子礼品、电子玩具

汽车与交通：汽车电子、交通指示

照明与亮化：照明灯饰、城市亮化工程