外观与封装：1206球头封装，尺寸3.2×1.6×1.8 mm，翠绿/透明胶体，符合ROHS。

光电参数（IF=20mA）：

发光强度 Iv：3000～5000 mcd（分档B5/B6/B7）

主波长 λd：分档覆盖 515～535 nm，典型值530 nm

峰值波长 λp：522 nm

正向电压 VF：2.8～3.4 V（分档N13-3/N13-4/N13-5）

发光角度：30°

半波宽：25 nm

反向电流 IR：≤5 μA（VR=5V）

极限参数：

最大功耗 PD：70 mW

最大正向电流 IF：20 mA

最大脉冲峰值电流 IFP：80 mA

最大反向电压 VR：5 V

抗静电能力 ESD：2000 V

工作温度：-30～+85℃；储存温度：-40～+85℃

焊接温度/时间：260℃ ≤6s

制造工艺：适用于SMT贴片自动化生产，支持红外回流焊（有铅/无铅制程）。

家电与数码：家电电子表、电子台历、数码产品、通信设备

消费电子与礼品：电子礼品、电子玩具

汽车与交通：汽车电子、交通指示

照明与亮化：照明灯饰、城市亮化工程