光学性能：

峰值感应波长（λP）：940nm

感应波长范围（λ1/2）：700~1100nm（覆盖主流红外波段，与940nm/850nm发射管均兼容）

光电流（IL）：0.2~0.9μA（λP=940nm，VR=5V，Ee=1mW/cm²，分档详见规格书）

导通电压（VOC）：典型值0.42V（Ee=5mW/cm²）

暗电流（ID）：≤10nA（VR=10V，无光照，低暗电流确保高信噪比）

电气参数（Ta=25℃）：

最大功耗（PC）：150mW

最大反向电压（VR）：32V

反向击穿电压（BVR）：≥32V（IR=100μA，无光照）

工作温度：-20℃~+85℃

储存温度：-40℃~+85℃

焊接条件：回流焊260℃≤6s，手工焊300℃≤3s

环境与可靠性：

通过1000小时工作寿命、高温高湿、冷热循环等可靠性测试（详见规格书第7页）

支持光电流分档（IB-1档：0.2~1.0μA），便于批量一致性选型

其他：

透明胶体封装，无可见光滤除功能，接收角度更宽（因无黑色胶体遮挡），但对环境光（可见光）敏感度更高

EIA规范标准载带盘装包装，适用于高速SMT贴片

防潮抗静电密封包装，开封后建议7天内使用

智能产品与家电：虹膜识别、智能门锁、接近感应

红外发光微型光屏障：物体检测、位置传感、计数

软盘驱动器：磁盘旋转检测、写保护检测

光电开关：工业自动化、安防探测

烟雾探测器：光电式烟雾报警（与红外发射管配合使用）

红外传感器：热释电红外（PIR）配套、红外通信接收

感应开关：自动水龙头、自动门、智能照明