光学性能：

峰值波长（λp）：850nm（近红外，不可见光）

辐射强度（Ie）：350~450mW/Sr（@350mA，分档详见规格书）

发光角度（2θ1/2）：120°（球头设计，兼顾指向性与覆盖范围）

电气参数（Ta=25℃）：

消耗功率（Pd）：3W（高功率型）

最大持续工作电流（IF）：0.7A

正向脉冲电流（IFP）：2.8A（脉冲驱动适用）

正向电压（VF）：1.4~1.6V（@350mA，典型值1.5V）

反向电流（IR）：≤10μA（VR=5V）

热阻（Rth j-s）：9℃/W（结到焊点，优异的散热性能）

结构与可靠性：

氧化铝陶瓷基板：提供优异的导热和绝缘性能

球头硅胶封装：提高出光效率，保护芯片

工作温度：-35℃~+85℃

储存温度：-40℃~+85℃

焊接条件：回流焊260℃≤6s

通过1000小时工作寿命、高温高湿、温度循环等可靠性测试（详见规格书第7页）

支持辐射强度、电压分档，便于批量一致性选型

其他：

EIA规范标准载带盘装包装，适用于高速SMT贴片

防潮抗静电密封包装，开封后建议7天内使用

医用设备：医疗仪器中的红外传感、血氧检测等

红外遥控器：长距离遥控、智能家居控制

摄像监控头：夜视补光、红外照明

工业控制：计数器、热成像、智能电表

红外光电开关：物体检测、位置传感、光屏障

无线通信与信号传输：红外通信链路

智能小车/机器人：避障、循迹、距离检测