光学性能：

峰值灵敏度波长（λp）：940nm

光谱带宽范围（Δλ）：730~1000nm（覆盖主流红外波段）

集电极光电流（ICE）：300~600μA（典型值，VCE=5V，Ee=1mW/cm²）

光电流分档：可提供0.3~0.6mA档位，便于批量一致性

侧贴封装，感光面朝向侧面，适合空间受限的侧向检测设计

电气参数（Ta=25℃）：

集电极-发射极击穿电压（BVCEO）：≥30V（Ic=100μA，无光照）

发射极-集电极击穿电压（BVECO）：≥1.2V（IE=100μA，无光照）

集电极暗电流（ICEO）：≤100nA（VCE=5V，无光照，低暗电流确保高信噪比）

集电极-发射极饱和电压（VCE(sat)）：≤6.5V（Ic=2mA，Ee=1mW/cm²）

环境与可靠性：

工作温度：-35℃~+85℃

储存温度：-40℃~+85℃

焊接条件：回流焊260℃≤6s，手工焊300℃≤3s

通过1000小时工作寿命、高温高湿、冷热循环等可靠性测试（详见规格书第7页）

其他：

EIA规范标准载带盘装包装，适用于高速SMT贴

防潮抗静电密封包装，开封后建议7天内使用

配套使用注意事项、焊接指导齐全

智能产品与家电：虹膜识别、智能门锁、接近感应

光屏障/光中断器：物体检测、位置传感、计数

软盘驱动器：磁盘旋转检测、写保护检测

光电开关：工业自动化、安防探测

烟雾探测器：光电式烟雾报警

红外传感器：热释电红外（PIR）配套、红外通信

感应开关：自动水龙头、自动门、智能照明