光学性能：

红色芯片：

• 主波长（λd）：615~635nm（典型峰值620nm）
• 发光强度（IV）：120~240mcd（@20mA，分档详见规格书）
• 半波宽：18nm（典型值）

蓝色芯片：

• 主波长（λd）：455~475nm（典型峰值470nm）
• 发光强度（IV）：70~160mcd（@20mA，分档详见规格书）
• 半波宽：28nm（典型值）

发光角度（2θ1/2）：120°（宽视角）

电气参数（Ta=25℃）：

红色芯片：最大功耗50mW，最大正向电流20mA，正向电压1.8~2.4V（@20mA）

蓝色芯片：最大功耗70mW（较红色更高），最大正向电流20mA，正向电压2.8~3.4V（@20mA）

最大脉冲峰值电流（IFP）：80mA（脉宽≤0.1ms，占空比≤1/10）

最大反向电压（VR）：5V

反向电流（IR）：≤10μA（VR=5V）

抗静电能力（ESD）：2000V（人体模式）

环境与可靠性：

工作温度：-30℃~+85℃

储存温度：-40℃~+90℃

焊接条件：回流焊260℃≤6s，手工焊300℃≤3s

通过1000小时工作寿命、冷热循环、冷热冲击等可靠性测试

其他：

支持亮度、电压、波长分档，便于批量一致性选型

EIA规范标准载带盘装包装，适用于高速SMT贴片

防潮抗静电密封包装，开封后建议7天内使用

电子显示屏：双色指示、状态灯

指示灯：设备状态、报警指示

室内外照明：装饰照明、信号灯

手机背光源：按键背光、指示灯

电子电器指示应用：家电、仪表盘

手机数码产品：充电指示、通知灯